台积电计划优先供应汽车芯片与苹果:手机等订单将推后

时间:2021-06-22 14:42:44       来源:IT之家

6 月 22 日消息 据 DigiTimes 报道,有来自晶圆制造厂的知情人士透露,台积电将会优先供应汽车芯片,以及苹果公司在 2021 年第三季度的订单,其次才是 PC、服务器等网络设备的芯片订单,而手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。

此外,知情人士还透露,台积电将继续解决供应短缺问题,且必须根据盈利能力和其他原因选择订单。

IT之家了解到,英国埃信华迈公司此前曾称,今年第一季度,全球有约 100 万辆汽车因“缺芯”推迟交付,2021 年全球汽车产业销售额将减少 600 亿美元。分析机构还预测,全球汽车芯片短缺至少还要持续半年甚至三个季度,对此,晶圆代工厂已经开始考虑可行性方案。

此外,DigiTimes 之前还报道过,台积电在 5 月下旬就已经开始为苹果即将发布的 iPhone 13 手机生产新一代 A15 芯片,并且该芯片的需求在规模上超过了去年的 A14 芯片。

同时由于疫情对全世界制造业的冲击,苹果和台积电还决定削减 iPhone 12 手机的生产计划,使其产能让位于新款 iPhone 13 手机。