9 月 4 日消息 据彭博社报道，知情人士称，中国正计划制定一套全面的新政策以发展本国半导体产业并应对特朗普政府的限制，这个项目的优先度和 “当年制造原子弹”时一致。
知情人士说，北京正在为 2020 年到 2025 年的 “五年计划”中对所谓的第三代半导体给予广泛支持。知情人士说，中国第十四个五年计划草案中增加了一系列措施，加强半导体行业的研究，教育和融资。
研究公司 Gavekal Dragonomics 的技术分析师丹 · 王说：“中国领导人意识到，半导体是所有先进技术的基础，中国不能依靠美国的供应。” “面对美国对芯片的控制，中国的对策只能是继续推动自己的产业发展。”
工业和信息技术部未回复置评请求。
IT之家了解到，美国政府已将包括华为在内的数十家中国科技公司列入黑名单使得它们无法购买美国零件。由于现在还没有哪个国家能控制这个刚刚起步的第三代技术，因此中国的赌注是，如果它们现在加快研究速度，中国公司就可以拥有较高的竞争力。包括美国的 CREEInc。日本住友电气工业株式会社(Sumitomo Electric Industries Ltd.)才刚刚开始发展这项业务，而三安光电有限公司(Sana Optoelectronics Co. Ltd.)和国有的中国电子科技集团公司(China Electronics Technology Group Corp.)等中国科技巨头已经开始涉足第三代芯片技术。
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