2020年全球半导体材料市场规模创新高：累计达553亿美元

3 月 25 消息，据国外媒体报道，受疫情影响，居家办公学习及娱乐产品的需求明显增加，对芯片等各类半导体产品的需求也大幅增加，台积电等芯片代工商的业绩也创下了新高。

对半导体产品的需求强劲，也就拉动了对半导体相关产品的需求，半导体材料就是其中之一。

国际半导体产业协会 (SEMI)的数据显示，2020 年全球半导体材料市场的规模达到了 553 亿美元，同比增长 4.9%，超过了 2018 年 529 亿美元，创下新高。

国际半导体产业协会的数据还显示，在去年的半导体材料市场中，349 亿美元是晶圆制造材料，占到了去年半导体材料市场规模的 63%，余下 204 亿美元是半导体封装材料。

值得注意的是，今年市场对半导体产品的需求依然强劲，汽车半导体今年年初开始就供不应求，智能手机处理器也已出现了供应紧张消息，多家芯片代工商已满负荷运营，但在产能方面还面临着很大的压力，今年半导体材料市场的规模，有望再创新高。