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科技日报记者 过国忠 通讯员 柳 鑫 过亚叶
无锡市锡山区深化大院大所与本地产业创新融合，又迎来合作新成果。近日，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌。这是由中国工程院院士丁荣军领衔、校地合作的重磅平台，双方将发挥优势，整合创新资源，着力把创新中心打造成为国内半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展的“推进器”。
无锡市锡山区委书记方力表示，携手大院大所，是区委区政府着力提升创新策源能力、转化科技创新成果的关键之举。
近年来，锡山围绕“加快建设高质量发展标杆区”的目标，深入实施创新驱动核心战略，深化产学研协同创新，坚持“金融+产业+基地”，推动“产业链、创新链、人才链、资金链”四链融合，先后与大院大所共建重大创新平台7个。湖南大学无锡半导体先进制造创新中心是其中一个重量级平台。
丁荣军表示，创新中心将秉持“超精智造，敢为人先”的精神，建设成为半导体先进制造领域的创新高地、人才高地和成果转化高地，为我国半导体产业的创新发展贡献湖大智慧和锡山力量。
据介绍，该创新中心旨在聚焦半导体先进制造核心应用技术研究，研制高端半导体装备和器件，创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，带动半导体先进制造产业集群。双方还将充分发挥创新中心平台优势，培育和引进一批技术开发和工程开发的高端人才，形成一批有示范效果、有显著社会经济效益的工程样机，孵化一批具有核心竞争力产品的创新企业，助力打造半导体先进制造技术的科研高地、人才和技术高地、成果转化和应用高地。
“我们将以此次揭牌为新起点，进一步拓展合作广度和深度，加快导入更多创新资源，助力锡山打造成为半导体先进制造关键技术的‘转化地’、创新人才的‘聚集区’，为无锡构建‘465’现代产业体系提供强劲支撑。区委、区政府也将坚持‘科学家至上’的理念，当好服务发展的‘店小二’，为中心运营发展营造良好的环境，携手开创校地合作、双方共赢的新局面。”方力表示。
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