去年，AMD X570主板和锐龙3代处理器同步发售，总的来看X570主板价格还是有些高，最便宜的在1500元左右，最贵的可以达到7000到8000元。现在根据中时电子报的消息，AMD B550/A520主板将于今年Q1发布。
据报道，祥硕目前已经确定拿下AMD B550、A520芯片组的代工订单，有望在2020年第一季进入量产出货。根据之前的消息，B550主板配备了两个USB 3.2 gen2 (10 Gbps)接口和六个USB 2.0接口。在存储方面，B550芯片组最多可以提供8个SATA III接口，这只比高端X570芯片组少4个，达到了上代旗舰X470芯片组的水平。同时，B550芯片组支持RAID 0、1和10，还支持双显卡。
X570芯片组采用了4条高速PCIe 4.0通道来连接处理器，而B550芯片组则是四条PCIe 3.0通道。但是HKEPC表示B550 仍然可以使用与 Ryzen 3000 系列处理器直连的PCIe 4.0 x16 插槽及一个PCIe 4.0 x4 的 M.2 接口，这样一来B550也可以完美使用支持PCIe 4.0的RX 5700显卡和PCIe 4.0 SSD了。
报道还指出，台积电即将在2020年放量生产极紫外光(EUV)版的7nm+制程，AMD也将跟进采用并推出Zen3架构处理器.
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